3D Biocomp MEMS

3D非硅基微纳技术是公司核心团队以及技术顾问自2007年开始研发并完成在在不同领域，包括医疗，通讯和物联网的前沿应用和验证。该技术的领先地位在于它打破了传统微纳设计与生产依赖于硅基的局限，充分利用有机和柔性材料，以及新颖的加工工艺，最大程度的利用高端电子包装整合生产线的批量和造价优势，使未来微纳技术在医疗和电子产品上的广泛普及成为可能。至今已有数十种微纳传感器，制动器，微系统的样品已经成型并测试完毕，其中微高能继电器，超薄麦克风，微创导管刷新多项行业纪录。公司主要成员及技术指导与中，美，中国台湾多家高端电子生产厂方进行小试合作。